【IT168 手机讯】MWC期间，多家手机厂商的5G商用产品抢先亮相，并积极与运营商展开合作，向5G展开最后的冲刺。作为全球领先的通讯方案解决公司，高通在MWC开展首日宣布，推出业界首款集成5G调制解调器的骁龙移动平台芯片，为5G商用终端的普及持续加速。
由于当前的骁龙855移动平台并没有完全集成5G基带，手机终端想要支持5G网络，势必需要通过结合X50 5G调制解调器来实现。但长远来看，将5G调制解调器与骁龙移动平台做到系统级整合是最好的方案。
在MWC开展首日，高通率先将5G调制解调器与骁龙移动平台做了SoC层级的封装，推出了业界首款集成5G调制解调器的骁龙移动平台芯片。OEM厂商将能够利用已在骁龙X50和X55调制解调器上的投入，加速实现全新5G集成式平台的商用。
同时，发挥高通的系统级整合优势，集成式骁龙5G移动平台支持第二代5G毫米波天线模组和6GHz以下射频前端组件与模组，形成从5G调制解调器到天线的完整解决方案，帮助OEM厂商快速、经济地开发5G智能手机。
而在功耗控制方面，全新的集成式骁龙5G移动平台采用5G PowerSave技术，基于联网状态下的非连续接收(3GPP规范中的C-DRX特性)和Qualcomm Technologies的其他技术，能够提高5G移动终端的电池续航表现，甚至可以媲美目前的千兆级LTE终端。
一直以来，高通都是5G领域的先行者，已经推出了骁龙X50、X55两款5G调制解调器，前者作为全球首款5G调制解调器，参与了多家运营商、终端厂商的5G互通验证，是首批5G终端的首选方案。而后者是高通于MWC前夕推出的第二代5G基带，实现了从2G到5G的多模覆盖，并支持5G网络的独立(SA)和非独立(NSA)模式的网络部署，拥有高达7Gbps的极限下行速率。
全新的集成式骁龙5G移动平台的推出，进一步巩固了高通在为全球移动生态系统带来广泛、快速部署5G所需的灵活性和可扩展性方面，所扮演的重要角色。
按照高通的部署，集成5G调制解调器的全新骁龙移动平台将于今年第二季度流片，2020年上半年商用，相信届时将有更多设计前卫、轻薄省电的5G终端进入市场，加速5G的普及。
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