高质量通讯—高通Qualcomm
X50到X55 一次5G性能的大跨步“消费”升级
对于普通人来说，很少有人会意识到这块不足指头大小的芯片的意义，但对于业内人士来说，骁龙X55却有着划时代的里程碑使命。2017年2月高通正式推出第一代5G调制解调器骁龙X50，彼时的5G产业仍处于混沌状态，5G只闻其名未见其形，移动终端厂商也苦于如何搭上5G这趟快车。X50的横空出世可谓开云拨雾，两年之后的MWC2019展上，你所能看到的5G手机，绝大部分搭载的就是这颗X50芯片。
如今完成开拓使命的X50将5G商用历史进程交棒给骁龙X55，5G终端势头迎来第二次猛攻。
第二代5G调制解调器——骁龙X55
2019年2月19日高通正式发布了第二代5G调制解调器——骁龙X55。和X50一样，X55同样采用了7nm单芯片设计，支持5G到2G多模，还支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。其性能优势主要体现在峰值速率上，下载峰值从此前的5Gbps提升至7Gbps，上传最高速度达到3Gbps，每秒可实现接近1GB大小的文件下载，这一速度已经超过目前主流手机的闪存实际读写速度，让云端游戏变成可能。
与此同时，骁龙X55持续演进LTE网络，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。这颗新5G芯片的使命也从原先支持早期5G网络让5G愿景成为现实，转变为面向全球5G部署而设计，为下一代5G终端的爆发提供源动力。
在这个5G关键时间点上，作为行业巨头，高通显然是想要在下一个技术迭代周期中获得领先地位，骁龙X55的作用不言而喻。
与骁龙X55同时交付还有全新的射频前端解决方案，包括面向毫米波频段的QTM525 5G毫米波天线模组，以及支持6 GHz以下5G和LTE的全新5G功率放大器、包络追踪器和天线调谐器等，为手机厂商提供面向全部主要频谱频段的、新一代从调制解调器到天线的完整解决方案。
5G毫米波天线模组
LTE时代高通就通过交钥匙的方案，帮助诸多中小手机厂商大幅降低研发难度并加快出货能力。5G高通同样提供全套的研发方案，除了一整套从芯片到天线模组的方案支持，还在努力解决设计在内的诸多挑战。比如高通推出的QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器，旨在帮助手机厂商应对5G时代6 GHz以下频谱的复杂部署情况，提升天线性能，并让每根天线覆盖更宽频段，从而减少天线在手机内部占据的空间。与上一代产品相比，其封装高度降低了25%，从而可以让5G手机终端保持纤薄，适应用户需求，解决厂商遇到的结构问题。
5G芯片从外挂到集成 是高通给5G商用安装的“外挂”
如果说X50、X55点奠定了高通在5G行业半边天的地位，那么高通在MWC 2019亮出集成式5G芯片，将5G调制解调器和应用处理技术集成在单一SoC上，直接在5G芯片田径场上超出对手一个身位，说高通在5G时代稳了一点也不为过。
放眼望去目前的5G解决方案均属于外挂，X50+骁龙855、麒麟980+巴龙5000，但是将5G调制解调器独立出来，会对手机内部空间及功耗都带来很大的挑战，而且分散的两颗芯片对不同的5G设备来说都需要独立设计，一定程度上增加了结构设计方案的难度。
但将调制解调器集成在SoC上难度更大，因为5G调制解调器的尺寸并不小，而且发热也是问题，和CPU、GPU集成在一起势必会带来更大发热和功耗，目前业界还没有成熟的解决方案，因此当高通宣布集成式5G芯片的诞生，着实让我们吃惊了不少。
它充分利用了我们新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。从5G调制解调器到天线的完整解决方案，旨在让终端制造商在全球几乎任何5G网络或地区，快速、经济地开发5G智能手机。
为了解决以上发热和功耗问题，全新的集成式骁龙5G移动平台采用高通 5G PowerSave技术，这项技术更加省电，其可以让5G手机的续航和目前的普通手机保持一致，从而不用担心功耗问题。据了解骁龙X50和X55 5G调制解调器也支持高通 5G PowerSave，将搭载于今年推出的首批5G移动终端上。
全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。这对于手机来说再期待不过，因为无论是从续航、发热、空间以及成本来说都可以加速5G终端的布局，也是5G芯片更为成熟的体现。
国内5G布局现状—万事俱备只欠东风
5G芯片准备就绪，但消费者究竟何时才能真正享受到5G带来的种种益处？就目前来看，国内三大运营商正展开颇为激烈的厮杀，抢占5G市场先机。业界普遍认为，各大运营商将在2019年年内完成5G网络的预商用甚至商用部署。
三大运营商5G网络布局初有成果
根据现有的资料可以看出，目前中国联通当属5G最快推进者。其已在北京、天津、青岛、杭州等16个城市同时搭建5G基站，再之前甚至已经展示出了5G+8K的超高清视频。
中国电信已在去年底开始对兰州、成都、深圳、雄安、苏州、上海6个城市进行5G网络的测试，并表示将会在今年3月份前要推出超过1200台支持5G网络的设备。
而中国移动目前则是在杭州、上海、广州、苏州、武汉这五个城市开展5G外场测试，同时还正在北京房山区搭建一条5G自动驾驶车辆测试道路，准备对5G网络进行全面测试。
除此之外，5G地铁、5G春晚、5G火车站等等都是当前的热点词汇，甚至是阿里都曾表示将要建设一条全封闭的无人驾驶高速公路，专门用于车联网的应用。
首批开荒者完成使命 5G终端酝酿质变
落地到终端，手机仍然是5G网络落地的领跑者，欣喜的是今年MWC我们看到第一批5G终端已经集中发布，三星S10、华为Mate X、小米MIX 3以及LG G8& V50、索尼X1等诸多5G设备将会陆续上市，vivo、OPPO、一加等手机厂商也宣布了今年的5G商用设备落地计划。现阶段5G商用正在积蓄数量基础，从量变到质变的酝酿也会加速。
目前支持首批5G手机的核心能力仍然是骁龙X50，刚刚发布的骁龙X55将会成为第二代5G手机演进的核心支撑，并逐渐向更多设备类型扩展，而这个时间点正好落在2020年，随着集成式5G芯片的发布，5G设备之间也会存在差异化竞争，给我们更多选择。
5G三大特性决定了我们将会在手机以外的更多类型的终端中看到骁龙X55，包括当下热门的互联网汽车、笔记本电脑、VR设备以及移动热点等。采用骁龙X55的商用终端预计于2019年年底推出，届时我们看到的将不仅仅有5G手机，多类型5G终端的快速推出将会让目前的5G商用网络加速成熟，而X55、集成式5G芯片的推动将成为关键。
2020年是3GPP组织制定5G演进路线关键节点，5G网络将会在全球大规模铺设，运营商5G网络也将从试点走向正式商用，从而带动一大批设备商和爆款应用，激活新一轮的无线市场，包括骁龙X55和集成式5G芯片在内的终端核心，将会成为支撑这场无线通信革命的连接基础。
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