受工艺和架构限制，Intel HEDT发烧级桌面平台面对AMD早已经优势不再，但升级仍然在继续。
去年10月份，Intel一方面发布了第二代酷睿i9 X系列，仍然基于14nm Skylake-X架构，最多18核心36线程，延续LGA2066接口。
另一方面推出了特殊的至强Xeon-W3175X，架构也是14nm Skylake-X，但是多达28核心56线程，并有六通道内存，但因为借用了服务器上的LGA3647平台，需要特殊主板、内存支持，其中板子只有华硕、技嘉才能做到。
根据规划路线图，Intel将在今年上半年推出下一代服务器平台Cascade Lake(去年底已发货)，工艺还是14nm，但是会支持傲腾一致性内存、VNNI指令集和DLBOOST机器学习加速、修复部分熔断和幽灵安全漏洞。
它也会有个桌面发烧版“Cascade Lake-X”，从目前得到的消息看如无意外将在今年5月底开始的新一届Computex上正式发布。
它自然还是14nm工艺，具体规格暂时不详，据说最多依然只有18核心36线程，毕竟架构摆在那里，只是如此频繁连续的升级，似乎意义并不是很大，尤其是AMD的锐龙线程撕裂者已经做到了32核心64线程，而且近日还确认今年就会公布第三代。
另外在主流领域，Intel下一代很可能会升级到10核心20线程，AMD则有望提高到12核心24线程，而且有7nm工艺和Zen 2架构加持。
至于服务器领域，AMD EPYC霄龙已经奔向64核心，Intel明年的Copper Lake则依然是14nm工艺和老架构，只能通过双芯片胶水堆叠增加核心数，预计最多48个，而且很可能会换新接口，兼容后年的10nm Ice Lake。
来源: 手机之家
