作为每年移动通信领域的风向标，世界移动通信大会(MWC)已经成了每个品牌秀肌肉，以及未来一段时间内整个行业趋势的风向标。而作为整个移动通信行业的领军者，高通的一举一动不仅关乎其自己，也影响到整个移动通信领域的方向。作为一家技术驱动型公司，“创新”是高通扎根于品牌中的DNA。因此在此次世界移动通信大会(MWC2019)上，高通对外展示了其强大的技术创新力，以及在整个生态中的领导力。
让5G照进现实
早在上世纪90年代后期，高通就已经对毫米波、MIMO、射频等基础科技进行探索。经过三十余年的不懈努力，如今，5G已经不再是纸上谈兵，而是真实地成为看得见摸得着的基础科技。
作为时下通信领域最火热的话题，“5G”也成为MWC2019这个秀场中的当红炸子鸡。业界一直认为，2019年将成为5G商用的元年。因此无论是终端厂商、设备厂商、还是运营商，都在向外界展示其5G的进展。而作为5G产业链中的领导者，高通在MWC2019中也带来了重磅惊喜：推出业界首款集成5G Modem的移动平台。值得一提的是，这也是高通推出的第三代5G Modem。
作为5G推广的先行者，高通早在2016年就推出骁龙X50 Modem，主要用在实验室测试、外场实验和早期的网络部署。而在MWC前夕，高通推出第二代5G Modem：骁龙X55，进一步加速全球5G商用部署的速度。支持5G NR毫米波已经以及6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。最关键的是其全面支持TDD和FDD运行模式;支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署。为OEM厂商和运营商带来极大的灵活性。
而在MWC上高通发布的5G集成式移动平台，采用骁龙X55调制解调器以及高通第二代5G NR毫米波和6GHz以下解决方案，可在独立(SA)和非独立(NSA)模式网络部署中支持5G回传连接，并可实现最高达7Gbps的光纤般的峰值速度。这对于高通和整个5G产业来说，无疑将能够进一步快速加强和扩展5G应用场景，而不仅限于智能手机。
在此次MWC上，小米、OPPO这样的终端厂商先后发布了自己的5G终端产品，OPPO甚至在高通展台在真实的5G网络下进行了一场微博直播活动。将5G切实地照进现实。而高通4G/5G业务总经理马德嘉博士表示，首批5G终端将于2019年第二季度上市，采用骁龙X50+骁龙855的解决方案。而首款集成式5G SOC，也将在2020年年中大规模商用。
回顾从3G时代的10 Mbps，到4G时代的2-2.5 Gbps，到如今5G时代的7 Gbps，科技的发展使我们的想象力看起来总是显得有些匮乏。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，我们很高兴看到这一切得以实现，我们期待每个人都能体验5G。
今天，高通让5G照进现实，5G is here。
伴随着5G一同到来的，还有物联网。
相比于3G/4G相比，5G不仅仅是带宽有所提升。更重要的在于其低功耗、低时延所带来的物联网。在所谓“万物互联”的场景下，催生出更多全新的用例。在MWC2019期间，高通宣布正式推出全新的机器人RB3平台。这也是高通首次推出专为机器人打造的完整、集成式解决方案。
截止目前，尽管整个机器人行业拥有许多不同类型的机器人：包括消费机器人、家用机器人、工业机器人，但这些不同类型的机器人“大脑”所采用的基础技术都比较相似。因此高通希望通过推出RB3机器人平台，来满足各个不同种类机器人的基础需求。
作为在移动通信领域已经拥有非常丰富经验的公司，高通同样在发展机器人业务中也具有得天独厚的优势。对高集成度的SOC设计上拥有丰富经验，并且支持面向机器人的HLOS包括Linux和ROS。而且得益于在芯片优势，在AI方面也比较同样有良好的支持。因此，无论是从平台、AI、连接性、安全等各方面，高通做机器人平台简直是水到渠成。
具体到机器人RB3平台，高通使用了Qualcomm SDA/SDM845芯片，并且除了主芯片之外，高通还在平台上集成了非常多的功能和其它元器件。主芯片本身具有AI的功能、计算机视觉、保险库级别的安全性、多媒体、非常多样性的连接性能(比如Wi-Fi、蜂窝连接技术、CBRS以及对5G的支持)，并且高通还为这个平台配备了诸如进行导航的ToF摄像头、有深度感知摄像头和追踪摄像头，以及多种传感器。以保证客户在使用选择时的灵活性。
在设计机器人平台的过程中，高通认为机器人需要能够感知-思考-行动。因此高通也为机器人提供了强大的运算处理能力，以及平衡的功耗控制。此外还有其他功能如音频、摄像头、视频、导航、连接、传感器等。并且得益于对异构计算架构的深入理解及深厚积累，高通在机器人领域将会大放异彩。
目前已经有iRobot、科沃斯、松下、索尼等品牌与高通进行合作，而基于机器人 RB3 平台的商用产品预计将于2019年面市，并计划于明年年初展示基于该平台的部分机器人产品。
不仅仅是机器人，随着着首个5G NR标准——3GPP Release 15为5G NR私有网络提供支持，同时在3GPP路线图中包括的诸多全新功能，比如在将要完成的Release 16中的增强型超可靠低时延通信(eURLLC)，5G NR所提供的广泛连接服务将极大地助力工业4.0智能网联工厂。
因此，高通与博世联合，双方已经完成关于工业环境无线信道的联合研究，分析工业类场所独特的无线载波特性。一个是在在5G NR领域中拥有全球最领先的技术公司，一个是在工业自动化拥有数十年的经验和技术积累。高通与博世的联手，毫无疑问将在5G到来之际，加速“工业 4.0”智能网联工厂的进展。
双方表示，随着3GPP Release 15于今年商用，我们实现5G工业应用潜力的步伐才刚刚起步。下一版本——即 3GPP Release 16将利用5G NR的超可靠低时延控制和优化来支持全新类型的服务，赋能工业物联网。而此次合作，也将架起工业制造界与无线行业之间的桥梁。工业4.0和5G的完美结合可驱动OT/IT融合以支持工业物联网的发展，并将从根本上成为未来工厂的中枢神经系统。
与5G一同爆发的，还有AI
尽管AI在这几年才开始成为热门话题，但其实对于AI的研究，高通可以追溯到十多年前。尤其是对于深度学习、神经网络计算以及AI算法这些基础领域的研究。根据数据显示，2018年至2022年内，智能手机累计出货量将达到86亿部。如此庞大的数量级，使得智能手机毫无疑问将成为最为普及的AI端侧。
随着5G的不断发展，高速率、低时延所带来的原本只能运行在云端的AI用例正在逐渐向端侧发展和迁移。不仅包括云到端，而且包括端到端之间的联系。相比云端，终端在隐私性、便捷性以及可靠性上都更上一个台阶。因此，对于移动终端，AI的能力变得非常重要。
早在四年前的骁龙820上，高通就已经在骁龙平台上实现了第一代人工智能引擎AI Engine的应用。发展至今，在骁龙855上已经支持到第四代的人工智能引擎AI Engine，加速终端侧人工智能硬件与软件的组合。
在骁龙855上AI Engine采用多核异构的设计，既包括了CPU、GPU、DSP，而且增加了专门面向AI处理的Hexagon张量加速器和四个Hexagon向量扩展内核。在ResNet、Inception-V3和MobileNet的测试中，骁龙855的AI性能相比于上一代足足提升了3倍，而且是其它安卓旗舰竞品的2倍。
不仅在硬件上，在整个AI生态中，高通也联合超过20多家AI软件合作伙伴，打造基于骁龙AI Engine的AI应用。其中包括旷视、虹软、商汤、思必驰、Elliptic Labs等，包括拍摄、音频、手势操作、汽车领域等覆盖多领域的开发，来打造丰富的AI生态。
总结：
在本次MWC2019中，高通在5G、AI、IoT等多个领域不断发力，不仅体现了自己本身强大的技术实力，更明显的在于高通希望能同更多领域的更多品牌一起合作，打造一整个“以5G为核心，带动更多领域集体爆发”的智能生态圈。
此刻，我们即将迎来新一轮的技术突破，我期待5G能够突破创新之路的险阻，开启下一个创新纪元。
——克里斯蒂安诺·阿蒙
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